不銹鋼崗亭反焊縫焊接時,除重要結構外,不需要清根,但應清除亭前骨架焊縫背面的熔渣,然后焊接電流較高,以確保根部熔透。
當不銹鋼亭的鋼板厚度超過6mm時,必須打開V形槽或X形槽,當不銹鋼信息亭的鋼板厚度超過6mm時,應采用多層焊接或多層多道焊、焊縫分布和焊接順序。在多層焊接中,在焊接棚的第一層中選擇直徑較小的焊條,使電弧進入坡口根部??梢愿鶕笚l的直徑和坡口之間的間隙確定帶材移動的方法,并盡可能用直線帶材或鋸齒條法焊接根部。

當焊接填充層時,可使用粗直徑電極和較大的焊接電流進行焊接,使得凹槽的兩側必須充分熔化,每層表面光滑,兩側稍凹,邊緣不得凸起或咬邊。